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同兴达:我司与昆山日月光合作的芯片先进封测全流程封装测试项目

发布日期:2022-01-14 16:26   来源:未知   

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,公司与日月光半导体(昆山)有限公司正式签署了《封装及测试项目合作协议》,主要是指哪些芯片的封测?可以应用于哪些领域?对日后业绩是否有积极影响?谢谢

  同兴达(002845.SZ)1月13日在投资者互动平台表示,我司与昆山日月光合作的芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域,市场空间广。本次项目合作是公司发展第二增长曲线的战略举措,有效提升公司长期综合实力

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